термопаста сочетает карбоновые соединения и органический силикон. Термоинтерфейс - композитный материал, предназначен для системы охлаждения ноутбука и стационарного компьютера. Наносите пасту между поверхностью радиатора систем охлаждения и процессором. Такими действиями вы улучшите теплопроводимость. термопаста к процессорам , ноутбукам OEM Карбоновая нано для улучшения термопроводимости контакта с радиатором в чипсетах материнских плат, видеокарт и т.д. Разработана на основе нанотехнологий. Обеспечивает высокий уровень теплопроводности Карбоновая нано термопаста HY610 известного OEM производителя термо паст Shenzhen Halnziye Electronic. Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др. HY610 ― термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нанотрубки) и органосиликон. Карбоновые нано трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь.Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасты. Сертификаты соответствия: RoHS, PFOS, REACH подтверждены SGS тестированием. Карбоновая нано термопаста HY510-TU30G серая. Карбоновая нано термопаста HY510 известного китайского OEM производителя термо паст Shenzhen Halnziye Electronic. Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нанотрубки) и органосиликон. Карбоновые нано трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь. Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасты. Сертификаты соответствия: RoHS, PFOS, REACH подтверждены SGS тестированием. Бренд - Halnziye Производитель - Shenzhen Halnziye Electronic Маркировка - HY510 Термопаста является теплопроводным материалом. Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами. Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т.д. Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость. Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами. Технические характеристики: Цвет: серый Теплопроводность: 1.93W / м2 Тепловая сопротивление: 2 г / см3 Диапазон рабочих температур: -30 ~ 280 C Вес нетто: 5 г Комплектация: 1. Шприц с термопастой – 1 шт. Термопаста HY610 30 г. (золотая)Особенности: Высокая стабильность и надежность Применяется для CPU, VGA, Чипсет анг компоненты ПК Низкое термическое сопротивление, высокий коефициент для передачи тепла. Бренд - Halnziye Маркировка - HY510 Термопаста является теплопроводным материалом. Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами. Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т.д. Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость. Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами. Технические характеристики Модель: HY610 Цвет: Золотой Теплопроводность: 3.05W / м2 Тепловая сопротивление: 0.073 г / см3 Диапазон рабочих температур: -30 ~ 280 C Размеры: диаметр 2 см, длина 15 см Вес нетто: 30 г. Комплектация: 1. Шприц с термопастой 30 г. – 1 шт. Термопаста GD900 применяется для улучшения эффективности активных систем охлаждения, благодаря чему отводит тепло от видеокарты или процессора. Она препятствует перегреву процессора и видеокарты, а также обладает диэлектрическими свойствами, благодаря чему защищают устройства от короткого замыкания. Данная термопаста упакована в шприц, поэтому ею удобно пользоваться и равномерно наносить на поверхность. Перед использованием термопасты, с помощью ватного тампона, смоченного в спирте, или специального термоочистителя, необходимо провести очистку поверхности радиатора и процессора. При этом для протирания нельзя использовать воду и ацетон. Далее следует нанести небольшое количество термопасты и равномерно смазать поверхность. После этого можно соединить процессор и радиатор. ХАРАКТЕРИСТИКИ: - Термопроводимость: 4,8 Вт/мК - Плотность: 2,3 г./см² - Вес: 30г.
UAH
USD