Безотмывочный Флюс-гель R-868-LO 10 куб.см безотмывочный флюс высшего качества, для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов, как паяльником так и термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический. Изготовлен из высокоочищеных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD компонент при запаивании ("посадке"). Полностью поддерживает как обычную так и безсвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и прекрасные характеристики пайки. При пайке обладает минимальной, "мягкой" активностью, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного "нагара", остается прозрачным гелем после пайки, отличная теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей- не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Пригоден для многократного использования. Остаток флюса является чистым, мягким,прозрачным, некоррозионным и не проводит ток. Очистка остатка необязательна. Остаток можно удалить любым универсальным средством на спиртовой (спиртобензин) основе. обладает высокой проводимостью, не требует очистки, что особенно важно для ремонта BGA, модулей IC, продукции военного назначения и современных цифровых продуктов R-868-LO 10 куб.смприменяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуются очень хорошим смачиванием рабочей поверхности. Остатки флюса имеют достаточно высокую устойчивость к температуре. Флюс гигроскопичен, неактивен и весьма изолирован. Таким образом, нет большой необходимости удалять его. Тем не менее, остатки флюса можно смывать средствами на спиртовой основе или бензином. Не кипит при нагревании даже свыше 500 градусов. Без запаха.
EUR
UAH
USD