Обладает нормальной активностью и улучшенным смачиванием даже плохо смачиваемых материалов, таких как палладий, никель/золото, и пр. Рекомендуется к применению для монтажа FLIP CHIP ,СМД и BGA компонентов, кристаллов, а также для лужения, ремонтных работ и в других случаях требующих нанесения флюса. Рекомендован для прогрева и монтажа "отвалов БГА" (снять-прогреть(покачать-пошевелить)-поставить) Флюс используется без последующей отмывки в различных печатных узлах с высокочастотными схемами. Может применяться в различных условиях окружающей среды и при различных особенностях процесса. Особенности флюса: -незначительное количество остатков Флюс не требует отмывки, поскольку остатки не проводящие ток, и не обладают гигроскопичностью.(воду не впитывают а отталкивают) -отмывка не обязательна (при необходимости- раствором отмывочного средства) -рекомендуется для монтажа FLIP CHIP и BGA компонентов, кристаллов, улучшенное смачивание -не содержит кислоту -безопасен для радиокомпонентов Наиболее универсальный среднеактивный флюс-паста предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа Flip Chip, монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Флюс-паста для пайки BGA SP-15 – Особенности Обеспечивает хороший теплообмен Поддерживает бессвинцовый и обычные профили пайки Активность наступает при рабочей температуре Не требует смывки
UAH
USD